Mini kompiuteris GEEKOM A9 MAX
GEEKOM A9 MAX šiame variante turi AMD Ryzen AI 9 HX 370 procesorių, 32 GB DDR5 RAM ir 1 TB SSD. Procesoriaus, grafikos ir NPU bendras DI skaičiavimo pajėgumas siekia apie 77–80 TOPS. Radeon 890M grafika bei platus jungčių rinkinys leidžia įrenginį naudoti programavimui, kūrybai ir suderinamoms vietinėms DI užduotims. Įdiegta Windows 11 Pro; galimos suderinamos Ubuntu, Manjaro ar Android x86 sistemos. Copilot+ ir Ryzen AI funkcijų prieinamumas priklauso nuo programinės įrangos bei jos reikalavimų.

Ryzen AI procesorius ir XDNA 2 NPU
AMD Ryzen AI 9 HX 370 pagrįstas Strix Point architektūra. XDNA 2 NPU pajėgumas siekia iki 50 TOPS, o bendras CPU, GPU ir NPU DI spartinimas – apie 77–80 TOPS. Aparatinė įranga gali būti naudojama suderinamoms Copilot+ funkcijoms, turinio generavimui ir vietiniams modeliams. Stable Diffusion, Topaz AI, LM Studio ar Ollama veikimas priklauso nuo pasirinkto modelio, atminties poreikio ir programos palaikomo spartinimo.

Radeon 890M grafika
Integruota AMD Radeon 890M turi 16 RDNA 3.5 skaičiavimo blokų. Ji tinka 1080p žaidimams, o kai kuriuose žaidimuose – ir didesnei raiškai pasirinkus tinkamus nustatymus. Valorant, Fortnite, League of Legends ir CS2 našumas priklauso nuo žaidimo versijos bei grafikos parametrų. Suderinami žaidimai gali naudoti FidelityFX Super Resolution, o grafika taip pat palaiko 4K vaizdo atkūrimą ir lengvesnes 3D užduotis.

IceBlast 2.0 aušinimas
IceBlast 2.0 sistemą sudaro varinis radiatorius, du šiluminiai vamzdeliai, ventiliatorius ir šilumos perdavimo medžiagos. Oras įsiurbiamas iš šonų ir išleidžiamas gale, kad išsklaidytų komponentų šilumą. Aušinimo intensyvumas priklauso nuo procesoriaus apkrovos bei aplinkos temperatūros.

Atmintis ir SSD plėtra
Šiame variante įdiegta 32 GB RAM ir 1 TB SSD. Kompiuteris palaiko iki 128 GB DDR5-5600 atminties dviejų kanalų režimu bei du PCIe ×4 NVMe diskus – M.2 2280 ir M.2 2230. Tai suteikia plėtros galimybių darbui su didesniais projektais ir duomenimis.

Jungtys ir belaidis ryšys
Jungčių rinkinyje yra du USB4 prievadai iki 40 Gb/s su Power Delivery ir DisplayPort Alt Mode, penki USB-A 3.2 Gen 2, vienas USB-A 2.0, dvi HDMI 2.1 FRL išvestys ir dvi 2,5 Gb/s LAN jungtys. Taip pat yra viso dydžio SD 4.0 kortelių skaitytuvas, Wi-Fi 7 ir Bluetooth 5.4. Palaikomi suderinami 4K bei 8K ekranai; konkreti raiška priklauso nuo jungties ir ekrano.

Kompaktiškas metalinis korpusas
135 × 132 × 45,6 mm korpuse naudojamas 12 branduolių procesorius, kurio galios nustatymas gali siekti 54 W. Metalinis korpusas padeda išsklaidyti šilumą, o VESA montavimo galimybė leidžia įrenginį pritvirtinti prie suderinamo laikiklio.

Aparatinės saugumo funkcijos
Įrenginys turi Kensington spynos lizdą ir TPM 2.0 palaikymą. Dvi 2,5 Gb/s LAN jungtys leidžia lanksčiau prijungti laidinį tinklą. Gamintojas nurodo konstrukcijos patikimumo, temperatūros ir mechaninio atsparumo bandymus.

| Gamintojas |
GEEKOM |
| Modelis |
A9 MAX |
| Procesorius |
AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 (Strix Point architecture) |
| Procesoriaus TDP |
54 W |
| Procesoriaus branduoliai |
iki 12 branduoliai |
| DI skaičiavimo blokas (NPU) |
AMD XDNA™ 2 |
| NPU DI pajėgumas |
iki 50 TOPS |
| Bendras DI skaičiavimo pajėgumas |
77–80 TOPS |
| Vaizdo posistemė |
Integruota AMD Radeon 890M, RDNA 3.5 |
| Grafikos skaičiavimo blokai |
16 CU |
| Įdiegta operatyvioji atmintis |
32 GB DDR5 |
| Didžiausia palaikoma RAM |
Iki 128 GB DDR5-5600, dviejų kanalų SO-DIMM |
| Įdiegtas diskas |
1 TB PCIe NVMe SSD |
| Palaikomi diskai |
2 × PCIe x4 NVMe (1 × M.2 2280 + 1 × M.2 2230) |
| Jungtys |
2 × USB4 (40 Gb/s, Power Delivery, DisplayPort Alt Mode) 5 × USB-A 3.2 Gen 2 1 × USB-A 2.0 2 × HDMI 2.1 FRL 2 × LAN 2.5GbE |
| Belaidis ryšys |
Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4 |
| Kortelių skaitytuvas |
Viso dydžio SD 4.0 |
| Matmenys |
135 × 132 × 45.6 mm |
| Korpusas |
Metalas |
| Operacinė sistema |
Windows 11 Pro, įdiegta |
| Suderinamos alternatyvios sistemos |
Linux (e.g., Ubuntu, Manjaro) Android x86 |